新基建浪潮下AI芯片的绝佳机遇 | CCF-GAIR 2020

肺炎疫情让全世界半导体芯片的再生承受压力,但新基建的模块5G、AI 和智能计算等新一代高档芯片已经搭建全新升级绿色生态。它是国际性芯片大佬找寻大量本土化协作的机遇,也是我国芯片企业发展国内高档芯片的时期机会。

今年 8月8日 2020 全世界人工智能技术和智能机器人高峰会(CCF-GAIR 2020)的AI芯片专属,来源于学界、工业界和创业投资行业的6位达人从AI芯片技术最前沿、AI芯片的运用及落地式、RISC-V芯片促进AI发展趋势、新基建产生的项目投资机会相互讨论新基建产生的机会。

CCF-GAIR 2020 高峰会由中国计算机学会(CCF)举办,香港科技大学(深圳市)、雷锋网协同协办,鹏城实验室、深圳人工智能技术与智能机器人研究所承办。从 2016 年的学产融合,2017 年的产业链落地式,2018 年的竖直细分化,2019 年的人工智能技术 40 周年纪念,高峰会一直着眼于打造出中国人工智能技术和智能机器人行业经营规模较大 、规格型号最大、跨界营销较广的学术研究、工业生产和理财平台。

清华高滨:根据忆阻器的存算一体芯片技术产生新的测算系统软件

近些年,AI的发展趋势对算力要求每一年全是好多个量级的提升,这时,传统式电子计算机的三大根基无法紧跟算力要求的提升,必须自主创新的技术,但自主创新技术依然遭遇极大的挑戰。

清华副教授职称高滨名为《基于忆阻器的存算一体芯片技术》的共享从当代技术的演化、人工智能技术发展趋势对硬件配置的挑戰、存算一体技术的研究成果及其未来发展趋势四个一部分产生共享。

如今各式各样的测算系统软件实质上全是图灵机,有测算、储存、I/O等控制模块。这种传统式测算系统软件有三大根基:晶体三极管(组成芯片最基本的半导体元器件)、布尔逻辑测算(得出一套测算要求)、冯诺伊曼构架。

但是,一方面,伴随着晶体三极管缩微遭遇的各种各样物理学挑戰越来越大,芯片算力的提升愈来愈难。另一方面,冯诺伊曼构架的存算分离出来产生了储存墙难题。AI的发展趋势遭遇算力不够和能耗等级低的挑戰。

要处理挑戰不但必须从三个层面下手,更必须自主创新的技术。高滨表明:“元器件方面,忆阻器能够把冯诺伊曼构架里的解决、运行内存、外存都结合在一起,搭建存算一体列阵,这也是存算一体最基础的因素。测算的现代性方面,存算一体也从布尔逻辑测算变成了根据物理定律的数值模拟,构架变为存算一体构架。”

存算一体技术从硬件配置到手机软件开展创新,产生了一个新的测算系统软件。但由于忆阻器的可靠性、数据误差积累等难题,2018之前详细的存算一体芯片和系统软件并沒有提升。高滨所属的清华钱鹤、吴华强精英团队在忆阻器、优化算法、构架层自主创新,设计方案出全世界第一款全系列集成化的忆阻器存算一体芯片,用130纳米技术的加工工艺生产制造出精度与28nm树莓派CPU非常的精确度,速度更快20倍,能耗等级也比GPU高3个量级。

存算一体是摆脱AI测算短板的受欢迎技术,但与其他自主创新技术一样,AI测算的自主创新技术依然遭遇许多挑戰,包含基础知识、原材料元器件、电控系统、工具软件链、优化算法运用等。

intel夏磊:智能化X效用推动应用领域结合及快速自主创新

AI的发展趋势必须开创性技术,更必须产业发展落地式。intel的顶尖技术工程师、人工智能技术技术我国顶尖系统架构师夏磊在《指数级技术创新,加速AI应用落地》的主题风格演说中表明,大家进到来到天地万物智能化系统的时期,对测算的工作能力和特性明确提出了高些的规定。intel明确提出了“智能化 X 效用”,指的是伴随着互联网大数据和数据连接技术、5G的发展趋势,AI能够把数据信息的互连和解决效用累加起來,以加法倍乘效用,推动应用领域的结合及快速自主创新。

intel的顶尖技术工程师,人工智能技术技术我国顶尖系统架构师夏磊

intel是根据六大技术支撑(制造